11月1日下午，苏州电信新区局顾晓强局长、中通服咨询设计研究院有限公司孙精科总监一行来校洽谈合作事宜。副校长张新亚、肖洋，科技产业处、信息化建设与管理中心、建筑与城市规划学院、土木工程学院、电子与信息工程学院负责人、学科带头人出席本次会议。会议由肖洋主持。

中通服咨询设计研究院有限公司介绍了公司基本情况，“基于BIM全过程数字化应用”方向的专业实力、产品体系以及代表案例，提出了校企共建数字建造创新载体的畅想。相关学院介绍了各自专业特色、优势技术，以及在数字建造领域的合作切入点和路径。

张新亚指出，双方合作具备良好的基础，下一步应明确共同发展目标，整合各方优势力量，形成合力，助力数字化校园建设，扎实推进数字建造创新载体的合作进程。

肖洋指出，双方要围绕地方产业发展需求，聚焦具体方向，在产业前瞻项目、创新载体、科研奖励申报等方面开展合作，拓宽数字建造应用领域，深度融入地方发展。